MI 车间承担通孔元件的插件与焊接，是 SMT 之后把电路板做成完整组件的关键环节。车间配置 1 条波峰焊产线与 1 条选择性波峰焊产线，配合专用治具与炉温曲线，完成从手插、机插到焊接、修补的全流程。
车间概况
MI（Machine Insertion / Manual Insertion）车间负责通孔元件与连接器的装配与焊接。SMT 完成贴片后，板件转至本车间进行插件、波峰焊或选择性焊，再进入后焊修补与目视检查，最后流入组装或测试环节。
工艺能力
手插与机插支持电阻、电容、二极管、连接器、继电器等通孔元件的插件作业，异形件与高元件由专人按作业指导书装夹。
波峰焊整板一次通过锡炉完成通孔焊接，配置预热、助焊剂喷涂与冷却段，炉温曲线按板厚与热容量逐款设定。
选择性波峰焊针对混装板与热敏感器件，采用单点/拖焊方式局部焊接，避免整板受热，减少对已贴装器件的热冲击。
质量控制
插件的错、漏、反、偏是最常见的缺陷来源，我们按以下节点控制：
- 首件确认：每批次、每换线均做首件，确认元件方向、极性与位置后方可批量生产。
- 炉温管理：按板厚与拼板方式设定并实测曲线，定期校验锡炉温度与预热温度。
- 焊接检验：目视检查上锡饱满度、桥连、锡珠、漏焊，异常批次追溯到具体的炉温曲线与治具编号。
- 返修与记录：返修使用独立工位与温控烙铁，返修记录随板流转，纳入 DMES 过程追溯。
适用产品
工业控制主板与驱动模块、医疗设备控制板、汽车电子控制器、通讯与电源类产品，尤其适合通孔元件比例较高、连接器较多的板型。
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