苏州联畅电子 PCBA 制造产线

产线设备

Core Process Capability

核心工艺能力

苏州联畅电子(DRUTEK)自有厂房位于苏州工业园区,配置 3 条 SMT 贴片线体,并具备 DIP 插件与波峰焊、三防涂覆、整机组装与功能测试能力,可为客户提供从元器件采购、SMT 贴片加工到成品出货的一站式 PCBA 电子制造服务。以下为核心工艺,点击可查看线体配置、制程能力与典型应用。

PROCESS 01

SMT 贴片加工

锡膏印刷、SPI 与 AOI 检测、高速贴装、回流焊全流程管控;贴装精度 ±0.05mm,支持 01005 微型元件与 BGA/QFN 精密封装。

查看 SMT 制程能力
PROCESS 02

DIP 插件与波峰焊

手插与机插后经波峰焊、选择性焊完成通孔元件焊接,配合治具与炉温曲线保证上锡饱满、桥连与锡珠可控。

查看插件与波峰焊
PROCESS 03

三防涂覆

选择性涂覆与浸涂工艺,丙烯酸、聚氨酯、硅酮三类涂料可选,满足潮湿、盐雾、霉菌与化学腐蚀环境下的长期可靠性要求。

查看三防涂覆工艺
PROCESS 04

整机组装与测试

结构件装配、线束压接、螺丝锁付,配合 FCT 功能测试、ICT 在线测试与老化(Burn-in),出货前完成全检与包装。

查看组装与测试
PROCESS 05

元器件采购与配套

原厂与授权渠道比价采购,BOM 齐套性检查、长交期预警与第二货源替代建议,帮助客户控制成本与停产风险。

查看物料配套服务
NEXT STEP

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