2026-11-08
高混合小批量的瓶颈不在贴片机速度,在换线后的前三块板。当01005与0.4mm pitch BGA同板混装,温度与精度的要求几乎相反。本文给出七步换线标准、三道验证和YAMAHA线体的能力边界。
医疗PCBA的返修成本不在板子上,在召回上。本文讲清ISO 13485对代工厂的四项硬要求,以及首件检测、DMES全程追溯、ESD实时监控这三道防线在生产现场是怎么落地的。
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