实验室承担检测、分析与返修验证，是产线之外的第二道质量关口。X-Ray 透视、可焊性实验与 BGA 返修在这里完成，既服务于新产品的首件验证，也支撑量产异常的原因分析。
实验室职能
产线上的 AOI 与目检只能看到焊点表面，BGA、QFN、通孔内部的焊接质量需要透视与切片来判断。实验室同时承担锡膏、助焊剂、PCB 表面处理的来料验证，以及客诉与制程异常的失效分析。
主要能力
X-Ray 检测透视检查 BGA、QFN、通孔填充与内部焊点，评估空洞率、连锡与偏移。
可焊性实验验证元器件引脚与 PCB 焊盘的可焊性，判断氧化、污染与镀层异常。
BGA 返修配备返修工位，按温控曲线完成拆卸、植球与重装，并做 X-Ray 复检。
质量闭环
- 首件与试产：新产品导入阶段做首件透视与关键尺寸确认，问题在量产前暴露。
- 批量抽检：按客户要求与内部标准对 BGA 类产品做周期性 X-Ray 抽检。
- 异常分析：对客诉与制程异常做切片、显微观察与可焊性复测，输出原因判断与改善建议。
- 数据留存：检测图像与结论随料号归档，作为 PPAP 与客户审核的支持资料。
支持体系
实验室的检测结论同时服务于 ISO 9001、IATF 16949 与 ISO 13485 体系的过程控制与追溯要求。
需要 实验室 的工艺评估或报价？提供 BOM、Gerber 与预计数量，我们将在 1 个工作日内回复。
获取报价
