针对含通孔器件的 PCBA，联畅电子提供 DIP 插件、波峰焊及选择性波峰焊完整后焊工艺，苏州与越南基地均配备波峰焊线体。
设备能力
- 波峰焊：劲拓 SE-450，外置喷雾机，波峰高度最高 15mm，可生产 PCB 450×50.8×L50mm 范围
- 选择性波峰焊：ARADING AS510，双缸、双焊区，可生产 PCB 400×350mm，适配高密度板面局部焊接
- BGA 返修台：SEAMARK ZM-R730A，独立控制三温区，激光红点对位
工艺特点
- 高密度板面避让焊接：选择性波峰焊精准焊接通孔器件，不损伤周边 SMT 器件
- 配合铣刀式/走刀式/铡刀式/冲压式多种分板工艺，覆盖 PCB、铝基板、FPC
- DIP 区域纳入 DMES 制程管理，物料防错与追溯全覆盖
